Pó de polimento ótico FO para polimento de wafers de 12 polegadas
O pó de polimento ótico FO é um abrasivo composto de alta precisão, especialmente otimizado para o processamento de planarização ultrafina de wafers semicondutores de 12 polegadas. Adotando uma fórmula composta modificada de alumina e zircónia, apresenta uma distribuição uniforme de partículas, dureza moderada e estável e uma excelente suspensão da pasta abrasiva, cumprindo perfeitamente os rigorosos requisitos de polimento CMP de wafers de grandes dimensões.
Este produto é aplicado profissionalmente no polimento de precisão de wafers de silício de 12 polegadas, arseneto de gálio, fosfeto de índio e outros wafers semicondutores compostos. Remove eficazmente microdefeitos superficiais, marcas de corte e camadas irregulares sem provocar microarranhões, cavidades ou resíduos de tensão superficial. Proporciona uma planarização de superfície ultra-lisa e melhora significativamente a planicidade, o paralelismo e o rendimento global dos wafers de grande diâmetro.
Com uma consistência estável entre lotes e uma taxa de remoção de material controlável, adapta-se à produção automatizada em massa de wafers de 12 polegadas. Pode substituir perfeitamente os pós de polimento importados de alta qualidade, suportando especificações de partículas personalizadas. Ideal para o fabrico de semicondutores, processamento de substratos de chips optoelectrónicos e outros cenários de alta precisão, é um material de polimento de núcleo económico e fiável para a produção de wafers de grandes dimensões.
Propriedades físicas e composição química do pó de polimento ótico %-FO para polimento de wafers de 12 polegadas.
| Artigo | Tamanho | Peso específico (g/cm3) | Substância química (%) | ||||
| Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | TiO2 | ZrO2 | |||
| FO | #800-#1200 | ≥3,90 | ≥45,0 | ≤20,0 | ≤0,5 | ≤2,0 | ≤33,0 |
| #1500-#3000 | ≥3,90 | ≥40,5 | ≤20,0 | ≤0,7 | ≤2,0 | ≤33,0 | |
Distribuição do tamanho de partículas (PSD) do pó de polimento ótico FO para polimento de wafers de 12 polegadas.
| Tamanho | D0 | D3 | D50 | D94 |
| #800 | ≤32,0 | ≤27,0 | 11,3±0,9 | ≥6,5 |
| #1000 | ≤27,0 | ≤23,0 | 9,4±0,8 | ≥5,0 |
| #1200 | ≤23,0 | ≤20,0 | 7,1±0,7 | ≥4,0 |
| #1500 | ≤19,0 | ≤17,0 | 5,5±0,5 | ≥3,0 |
| #2000 | ≤15,0 | ≤14,0 | 4,5±0,4 | ≥2,0 |
| #3000 | ≤12,0 | ≤11,0 | 3,6±0,4 | ≥1,5 |
Micropó ótico FO – Principais aplicações
–Retificação e polimento de wafers semicondutores
–Acabamento superficial de diversos vidros ópticos
–Retificação e polimento de lentes, prismas, espelhos, filtros, etc., de cristais óticos.
–Acabamento superficial de materiais piezoelétricos
Embalagem de micropó ótico FO
Sacos de PVC de 10 kg + palete
