Pó de alumina calcinada em placas para polimento e retificação de wafers.
O pó de polimento de alumina calcinada em placas é um abrasivo de alta precisão desenvolvido especialmente para processos de retificação e polimento CMP de wafers semicondutores. Ao contrário dos abrasivos de alumina angulares tradicionais com arestas de corte afiadas, este produto apresenta uma estrutura microscópica única em formato de placa lisa, ideal para o processamento ultrafino de substratos frágeis e de alta precisão, como wafers de GaAs, silício e safira. Tornou-se um material essencial para melhorar o acabamento superficial dos wafers e o rendimento da produção na indústria de semicondutores.
O pó de polimento de alumina calcinada em placas é feito de pó de alumina industrial de alta qualidade como matéria-prima e processado por um processo de produção especial. O formato cristalino do pó de polimento de alumina produzido é hexagonal achatado, semelhante a uma placa, pelo que é designado por alumina em placas ou alumina tabular.
A pureza da alumina em placas é superior a 99%, apresentando características como a resistência ao calor, à corrosão por ácidos e álcalis e uma elevada dureza. Ao contrário das partículas abrasivas esféricas tradicionais, a superfície inferior da alumina em placas é plana, permitindo que as partículas se ajustem à superfície da peça durante a retificação. Isto produz um efeito de rectificação por deslizamento, evitando que as arestas vivas das partículas risquem a superfície da peça. Além disso, na retificação com alumina em placas, a pressão de retificação é distribuída uniformemente sobre a superfície das partículas, tornando-as menos propensas a quebrar e melhorando a resistência ao desgaste. Consequentemente, a eficiência da retificação e o acabamento superficial são melhorados.
Para materiais semicondutores, como os wafers de silício, a aplicação de óxido de alumínio em placas pode reduzir o tempo de retificação, melhorar significativamente a eficiência do processo, diminuir as perdas na máquina de retificação, poupar mão-de-obra e custos de retificação, bem como aumentar a taxa de aprovação. A qualidade obtida aproxima-se da de marcas estrangeiras de renome.
A eficiência do processo de retificação do bolbo de vidro do tubo de imagem aumenta 3 a 5 vezes;
A taxa de produtos qualificados aumentou 10 a 15%, e a taxa de produtos qualificados de wafers semicondutores atingiu mais de 99%;
O consumo de moagem é 40-40% inferior ao do pó de polimento de alumina comum;
Composição química
| Produtos químicos | Valor da garantia | Valor típico |
| Al2O3 | ≥99,0% | 99,36% |
| SiO2 | <0,2% | 0,017% |
| Fe2O3 | <0,1% | 0,03% |
| Na2O | <0,6% | 0,35% |
Propriedades físicas
| Material | α-Al2O3 |
| Cor | Branco |
| Gravidade específica | ≥3,9g/cm3 |
| Dureza de Mohs | 9.0 |
Tamanhos disponíveis
| Tipo | D3(um) | D50（um） | D94 (um) |
| HTTA45 | 50,5-56,2 | 33-38,5 | 20,7-24,5 |
| HTTA40 | 39-44,6 | 27,7-31,7 | 18-20 |
| HTTA35 | 35,4-39,8 | 23,8-27,2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28,1-32,3 | 19,2-22,3 | 13,4-15,6 |
| HTTA25 | 24,4-28,2 | 16,1-18,7 | 9,6-11,2 |
| HTTA20 | 20,9-24,1 | 13.1-15.3 | 8,2-9,8 |
| HTTA15 | 14,8-17,2 | 9.4-11 | 5,8-6,8 |
| HTTA12 | 11,8-13,8 | 7,6-8,8 | 4,5-5,3 |
| HXTA09 | 8,9-10,5 | 5,9-6,9 | 3,3-3,9 |
| HXTA05 | 6,6-7,8 | 4.3-5.1 | 2,55-3,05 |
| HTTA03 | 4,8-5,6 | 2,8-3,4 | 1,5-2,1 |
Aplicação do produto
1) Indústria eletrónica: retificação e polimento de wafers de silício monocristalino semicondutor, cristais de quartzo, semicondutores compostos (gálio cristalino, nanopartículas fosfatizadas).
2) Indústria vidreira: moagem e processamento de cristal, vidro de quartzo, ecrã de vidro para cinescópio, vidro ótico, substrato de vidro para ecrãs de cristal líquido (LCD) e cristal de quartzo.
3) Indústria de revestimentos: revestimentos e cargas especiais para projeção térmica por plasma.
4) Indústria de processamento de metais e cerâmicas: materiais cerâmicos de precisão, matérias-primas cerâmicas sinterizadas, revestimentos de alta temperatura de alta qualidade, etc.
